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choi baccarat:全球第三大汽车晶片商瑞萨谈车用晶片缺货说真话:基本没有需要增添产能

03-10 科技

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上周三日本车用半导体厂商瑞萨电子召开了2021年全球战略集会,从金融、手艺研发、工业、汽车等方面临公司未来一年的生长做出预判。值得注重的是,瑞萨电子针对现在全球汽车产业都急的像是热锅上的蚂蚁,备受关注的车用电子晶片缺乏问题,他们的回答出人意外的是:没有需要增添产能。 

从去年年底最先,由于疫情的关系,整个半导体产业晶片缺货的声音就不停传出。不管是电脑的CPU、GPU或是汽车晶片。

虽然在半导体产业,晶片的缺乏实在属于正常征象,而且是会周期性地发生。然则这次的状态似乎有点超出整个产业的预期,被视为数年来最为严重。不只是供应商最先涨价,而福斯、本田等汽车厂商甚至还歇工、减产。

那么,车用晶片厂商,是不是应该要快点扩大产能,来解决车伤的晶片欠缺危急呢?

柴田英利

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瑞萨电子团体总裁、CEO柴田英利在集会示意,由于瑞萨电子拥有自己的生产基地,设计将外包给台积电的一部门晶片生产,回归到自己的300mm晶圆厂中,借此来舒缓晶片代工厂产能满载的问题,并确保瑞萨产物交期不被延误。

从2018年最先,瑞萨电子(Renesas Electronics)将车用端 MCU 全数委由台积电代工生产,从 28 奈米(nm)MCU 起,瑞萨将不再行使自家工厂举行生产,期望借由委外代工,抑制高额的制造装备的投资,转将资源集中于半导体、软体的研发 / 设计上。 

现在包罗瑞萨电子在内,目宿天下前三大的车用半导体厂商虽然多有自己的半导体制造工厂,但28nm以后的先进半导体及跨越自家产能的40/45nm传统半导体多委由晶圆代工厂生产,日媒即指出,瑞萨电子约30%产物委外代工。  

「从某种意义上讲,我们的生产能力另有所提升,由于总体的晶圆产能提高了。」柴田英利说道:「但这并不意味着我们必须花大量的精神提高生产能力,我们并不以为有需要在这个时刻扩大产能。」

他示意,现在质料供应异常主要,上游供应商供货受限,这不仅仅是晶片生产的问题。若是没有足够的质料,只是简朴地增添产能是没有用的。

车用半导体除了自动驾驶等特殊用途外,实在并不需太高性能或高价值的制品,也不用追求轻小的极致。对于车辆来说,值得信托及耐久性佳的产物才是首选。

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